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2020-02-11 23:13

  2019-9-6 9:00:00 2019年9月3日至5日,十七届中国全球半导体材料展览会(IC China 2019)上海市区隆重召开,本次大会由工业生产和信息化管理部、上海市人民政府具体指导,中国半导体产业协会、我国电子信息产业发展趋势研究所举办,北京市赛迪展会有限责任公司、中国电子报刊社、赛迪智库集成电路芯片研究室、赛迪顾问有限责任公司、上海集成电路芯片产业协会协办。出展公司超出200家,集成电路芯片骨干企业出展积极,包含紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM公司,中芯国际、积塔半导体材料、华虹宏力、华力等圆晶代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体材料等封测公司,及其恩智浦半导体材料、英特尔显卡、日本东京高精密、迪士科等国际贸易公司及其联发科技等台资企业。IC China 2019交流会期内,上海市积塔半导体材料展现了新项目总体规划,在其中新整体规划的如皋港种植区占地23万平方,新项目总项目投资359亿美元,于2019年5月21日进行第一个亚博登陆服务平台分阶段里程碑式--集成ic行为主体工业厂房完满达到构造建好,生产线基本建设以明显提高我国电力电子器件(IGBT)、模拟电路、电源管理和控制器等集成ic的竞争优势和产业化生产量为总体目标,方案于2020年刚开始一环节8英尺特点集成ic加工工艺生产流水线建成投产,并且于2023年进行二环节12英尺特点集成ic加工工艺生产流水线建成投产。另外,积塔半导体材料ceo洪沨博士研究生携企业销售市场业务员相互招待特邀嘉宾顾客和当场参观考察顾客。ceo洪沨博士研究生、顶尖国际商务官许天燊与销售市场等有关工作人员合影照片在IC China 2019举行之时,积塔半导体材料以“同心合力、同创双赢” 为主题风格, 展现了 Power IC(BCD/HVCMOS/BiCMOS)、Bipolar、IGBT/FRD、MOSFET(Planner MOSFET/Trench MOSFET/Super Junction)、TVS、MEMS等特点加工工艺,及其2019年至2021年“芯”加工工艺生产制造方案Trench/FS IGBT,0.18um BCD服务平台,SGT MOSFET及其SiC加工工艺服务平台650V /1200V JBS 的技术性发展趋势线路。本次,积塔半导体材料在出展期内着眼于提升集成电路芯片行业的国际合作协作,获得了可持续性身心健康非凡发展趋向。参观考察展位顾客商务洽谈精彩的瞬间

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